同花顺300033）金融研究中心07月10日讯，有投资者向晶盛机电300316）发问， 贵公司在先进封装范畴，有哪些中心技术？有哪些中心产品？谢谢

  公司答复表明，敬重的投资者，您好。在先进封装范畴，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包含12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。感谢您的重视。

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